Sale!

MINI PAD POLERSKI NA SUCHO DO PYTEK P100 50MM BIHUI-Szybka wysyka

Original price was: 17,90 zł.Current price is: 5,37 zł.

SKU: BIHUIAGMPD2 Category:

Description

BIHUI Mini pad do polerowania na sucho P100 50 mm AGMPD2

BIHUI AGMPD2 to elastyczny pad polerski o gradacji P100 i średnicy 50 mm, przeznaczony do pracy na sucho. Stanowi drugi etap obróbki po padach zgrubnych, umożliwiając kontrolowane wygładzanie powierzchni oraz krawędzi.

Pad skutecznie usuwa ślady po intensywnym szlifowaniu, redukuje głębsze rysy i wyrównuje strukturę materiału, przygotowując go do kolejnych etapów polerowania o wyższych gradacjach, takich jak P200 czy P400.

Produkt doskonale sprawdza się przy obróbce gresu porcelanowego, płytek ceramicznych, granitu, marmuru oraz innych kamieni naturalnych. Elastyczna konstrukcja zapewnia precyzyjną pracę na krawędziach, fazach i narożnikach.

Mocowanie na rzep (velcro) umożliwia szybki montaż na uchwytach do mini-szlifierek, takich jak AGMPH2, co pozwala na sprawną i efektywną pracę bez przestojów.

Pad przeznaczony jest do pracy na niskich i średnich obrotach, co ogranicza ryzyko przegrzania obrabianej powierzchni, zapewnia równomierne szlifowanie i stabilny efekt wykończenia.

Zastosowanie

wygładzanie powierzchni po zgrubnym szlifowaniu,

redukcja głębszych rys i nierówności,

obróbka krawędzi i faz,

przygotowanie powierzchni do dalszego polerowania,

gres, ceramika, marmur, granit, kamień naturalny.

Najważniejsze cechy

gradacja: P100 etap wstępno-pośredni,

średnica: 50 mm,

praca: na sucho,

elastyczna konstrukcja dla lepszej kontroli,

mocowanie na rzep szybka wymiana.

Dane techniczne

Średnica: 50 mm

Gradacja: P100

Praca: na sucho

Mocowanie: rzep (velcro)

Marka: BIHUI

Model: AGMPD2

BIHUI mini pad P100 to niezawodne narzędzie do precyzyjnego wygładzania powierzchni i krawędzi, stanowiące kluczowy etap w procesie profesjonalnego polerowania.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “MINI PAD POLERSKI NA SUCHO DO PYTEK P100 50MM BIHUI-Szybka wysyka”

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *